轉載于公眾號:國際電子商情
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)公布的最新半導體市場統計和預測數據,受惠于生成式AI爆發帶動高性能計算和邏輯芯片的需求急增,加上存儲器需求逐步回暖,預計2024年全球半導體銷售額將增至5,883.64億美元,年增長13.1%,這將超越2022年的5,740.84億美元,創歷史新高。
全球半導體市場統計和預測數據。來源:世界半導體貿易統計組織(WSTS)
存儲芯片將是半導體營收增長的主要驅動力。WSTS預測,2024年存儲器銷售額將達到1,297.68億美元(超過2022年水平),暴增44.8%,占據整個半導體市場的22%。就地域市場而言,包括中國在內的亞太地區市場2024年銷售額將達到3174.55億美元,年增長12%,占全球市場的54%。
從以上數據可以看出,存儲器和中國市場將是2024年半導體廠商競爭的主戰場。最近美光與福建晉華達成和解就是最好的證明。美光營收的1/4來自中國市場,如果中國政府出于網絡安全考慮而對美光存儲產品實施限制的法令繼續執行下去,勢必對美光在中國乃至全球市場的業績造成嚴重影響。最近半年美光頻繁向中國市場示好,包括CEO訪華、追加西安工廠的投資,以及最近與福建晉華和解,這一切的背后都是存儲器市場復蘇和中國市場舉足輕重的利害關系。
這對中國本土存儲器廠商來說無疑是利好消息,不光福建晉華有望恢復正常運營,從長江存儲和長鑫存儲等國產存儲器IDM廠商、兆易創新和北京君正等存儲芯片設計企業,到江波龍和佰維等存儲產品品牌廠商,都將受益于全球半導體市場的復蘇。
那么,國產存儲器廠商如何把握機會,在國內和國際雙循環的大環境下爭搶存儲器產業鏈高價值節點,爭取在全球市場擁有更大話語權呢?在深入分析國產存儲器廠商的優劣勢和可行策略之前,讓我們先看一下全球存儲產業鏈的價值金字塔結構。
全球存儲器價值鏈金字塔
就像食品行業的大米和小麥一樣,半導體行業的存儲器是一種“commodity”。雖然不像CPU或MCU等邏輯芯片那樣是整個電子系統的核心,但存儲器用量很大(無論DRAM還是NAND
Flash),因此全世界有很多廠商競相爭搶這一特殊的市場。從價值創造的角度來看,我們可以將全球存儲器行業以一個五層的金字塔來展現,每層的代表廠商類別大致如下:
1.IDM廠商:從研發、設計、制造工藝和最終存儲產品的垂直整合一條龍服務廠商,這樣的玩家全球范圍內就沒有幾家。韓國的三星站在整個金字塔的最頂端,在DRAM和NAND
Flash這兩大存儲器類別都是絕對的領導者。IDM第二梯隊廠商包括韓國的海力士、美國的美光和西部數據、和日本的鎧俠;第三梯隊廠商包括中國臺灣的華邦、南亞科、力積電、旺宏電子,以及中國大陸的長江存儲和長鑫存儲。
2.Fabless廠商:沒有巨額投資興建晶圓廠,但依托純晶圓代工廠商的制造能力及第三方封裝測試廠商(OSAT),專注于存儲芯片設計的公司。雖然無法跟IDM廠商直接競爭,但在小容量DRAM和利基型閃存等細分市場還是有很多機會的。以中國大陸的Fabless公司為主,其中包括兆易創新、北京君正(通過收購ISSI)、紫光國微、東芯半導體、普冉半導體、聚辰半導體(EEPROM)、恒爍半導體,以及芯天下等。
3.主控芯片廠商:閃存主控芯片(Flash
Memory
Controller)管理存儲在閃存中的數據,并與計算機或電子設備進行通信。固態硬盤(SSD)、eMMC和UFS最核心的部分就是閃存顆粒和主控芯片。對于DRAM,內存接口芯片是內存模組(內存條)
的核心器件,作為CPU 存取內存數據的必由通路,其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性,以匹配CPU
日益提高的運行速度及性能。存儲接口和主控芯片廠商包括:美國的美滿電子;中國臺灣的慧榮、群聯、點序科技;中國大陸的慧憶微電子、瀾起科技、德明利、英韌科技、得一微電子、聯蕓科技、國科微、大唐存儲和特納飛等。
4.存儲芯片封測廠商:存儲芯片IDM廠商一般有自己內部的封裝測試工廠,但無論IDM還是Fabless廠商,都依賴第三方封測提供商(OSAT)的專業和低成本制造能力。處于存儲器價值鏈第四層,能夠提供存儲芯片封裝測試服務的廠商包括:中國臺灣的日月光集團(ASE)、力成科技(PTI)、華泰電子(OSE)、京元電子;中國大陸的長電、華天、通富微電、深科技等。
5.存儲模組/成品廠商:為PC、手機、物聯網設備和各種電子產品提供存儲產品和解決方案的廠商很多,包括存儲模組和存儲產品品牌廠商。這類廠商處于價值鏈金字塔的第五層,離市場和客戶最近,其在整個存儲器市場上的價值同樣是不可或缺的。全球范圍內,獨立的存儲模組和存儲產品公司包括:美國的金士頓、希捷和SMART;中國臺灣的威剛(ADATA)、創見(Transcend)、PLEXTOR、宜鼎國際(innodisk);中國大陸的江波龍、朗科、佰維、大為創芯、銓興、時創意電子、嘉合勁威、億恒創源(MEMBLAZE)等。
全球存儲器價值鏈金字塔。(來源:AspenCore/China Fabless 100)
國產存儲模組和存儲產品品牌廠商的競爭優勢和策略
在前面描繪的全球存儲器價值鏈金字塔中,處于最底層的存儲模組和存儲產品廠商最多,同質化嚴重,市場競爭也最為激烈,而且國產存儲器廠商扎堆在這個細分市場上。如何從這個紅海中殺出一條血路,逐漸往更具吸引力的高價值層進發呢?
我們就以注重存儲品牌和技術能力建設的江波龍最近的一系列舉措來看一下國產存儲廠商的市場競爭戰略和戰術實施吧。
一、自研存儲主控芯片和SLC NAND Flash芯片
據悉,江波龍專門負責存儲器主控芯片研發的上海子公司慧憶微電子,目前已經開發出兩款控制器芯片,分別是eMMC5.1
控制器芯片WM6000和SD6.1控制器芯片WM5000。這兩款芯片采用三星28nm工藝,基于自研的LDPC算法,支持SRAM檢錯,讀寫性能和業界同類產品相比有明顯優勢。
江波龍自研主控芯片并非為降低成本而替換目前的第三方主控芯片,而是為了通過主控芯片實現存儲產品的差異化,
滿足終端客戶的需求,以提升在存儲器市場與第一梯隊廠商競爭的能力。例如,江波龍從IDM廠商購買存儲晶圓,最終開發出的存儲器產品就很難在價格上與IDM廠商競爭,只能通過定制化的封裝測試,或者在主控芯片上進行新功能開發和性能優化,從而提供更加符合終端客戶特定應用需求的差異化產品和服務。
同時, 江波龍也已經推出了數款不同容量的自研SLC NAND Flash存儲芯片產品,目前均已實現量產,最大容量達到8Gb, 累計出貨量超過1000萬顆,與公司既有的產品線形成協同效應,增強了公司向客戶提供一體化存儲方案的能力。
二、補齊存儲芯片封測短板
臺灣力成科技(PTI)是全球領先的半導體封裝、測試和芯片檢測服務廠商,尤其擅長存儲芯片的封測,
是全球最大的獨立存儲芯片封測企業。力成蘇州是力成科技在大陸的半導體封測工廠,擁有600多名員工,主要業務包括芯片封裝、測試及貼片,主要產品涉及閃存芯片、內存芯片及邏輯芯片,年封測產能超過5.5億顆。力成蘇州的前身為超微半導體和飛索半導體,擁有20年以上的封測量產經驗,是國內較早擁有12吋晶圓生產技術及多層晶片疊封技術的先進封裝企業,擁有先進的封測設備、防呆系統及柔性化的高效生產能力(SiP、FCBGA、uMCP、8D
eUFS等),可為客戶提供完善的半導體后段供應鏈建置及全方位高品質封裝測試服務。
江波龍以1.32億美元的出價收購了力成蘇州70%的股權,并將公司更名為“元成科技(蘇州)有限公司”。除了財務并入江波龍報表及持續得到臺灣力成的技術支持外,元成蘇州(Longforce)還將進一步加大在研發和封裝測試工藝上的投入力度,引進業內高端封裝測試設備和優秀人才,持續提升封裝測試技術能力。同時,元成蘇州還將從過去單純的工廠升級為擁有獨立研發、市場和業務拓展能力的半導體廠商,除了滿足江波龍的封測需求外,也將獨立對外承接封測業務。
三、進入全球市場和Tier 1 OEM供應鏈
如果收購力成蘇州是為了補強江波龍在國內存儲芯片封測能力的話,那么收購SMART巴西工廠則是為了擴展江波龍在美洲市場甚至全球市場的存儲芯片封測能力。NASDAQ上市公司SGH的全資子公司SMART巴西是三星在南美的合作封測工廠,擁有一個研發中心、一個年產1.5億顆存儲芯片的封測車間,以及一個年產700萬內存模塊的SMT組裝產線。除了服務三星以外,
據了解巴西的Dell和HP等全球知名品牌都是SMART巴西的客戶。
江波龍以1.68億美元收購了SMART巴西81%的股權,并將其改名為Zilia
Technologies(中文名稱為智憶巴西)。除了獲得存儲芯片和模塊封測產能外,江波龍還將更好地服務巴西、南美甚至整個美洲市場,并由此進入全球一流電子和電腦OEM廠商的存儲器供應鏈體系。更進一步,筆者認為江波龍未來也可以立足巴西,為國產OEM提供海外存儲供應鏈解決方案。
最近在查閱江波龍的最新資料,發現其多次強調TCM模式。據了解,TCM模式是一種“技術
合約
制造”的商業模式,即利用江波龍在存儲固件算法、主控芯片、存儲芯片封測及存儲產品組裝和測試方面的技術積累和客戶服務能力,將存儲產業鏈上相關價值節點有機整合起來,為全球主要客戶提供定制化且具有競爭力的存儲產品、解決方案和個性化服務。
舉例來說,江波龍可以與國產閃存頭部企業長江存儲合作,或是其他的存儲晶圓原廠,通過TCM模式,為全球主要的手機廠商提供高價值的嵌入式存儲產品和服務。很多存儲晶圓原廠雖然也有嵌入式存儲產品,但卻難以滿足手機廠商多達上百種手機型號的嵌入式存儲需求,尤其是手機廠商對于嵌入式存儲產品的一些定制需求。江波龍的TCM價值就在于可以根據手機廠商對存儲器的不同需求,挑選合適的存儲晶圓,通過自家的存儲芯片封測和測試產線,配合自研的主控芯片及固件算法,來優化針對手機應用特性的最佳組合,從而滿足客戶對存儲性能、成本、可靠性以及穩定供應等方面的多元化需求。
2023年對江波龍而言充滿了坎坷和挑戰,而這一年也正是江波龍從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌公司“轉型的元年。除了在自有品牌和自研芯片上投入,如上文所言,2023年江波龍在封測能力和海外供應鏈上補齊了短板,如同特斯拉收購豐田加州弗雷蒙工廠,將特斯拉技術融合到豐田制造和質量體系,再在上海臨港建超級工廠,隨后將此模式復制到德國、墨西哥和美國德州,形成強悍競爭力。江波龍收購力成蘇州和SMART巴西
,并非要涉足OSAT封測代工領域,而是為了提升江波龍產品競爭力,并使其成為TCM模式的重要組成部分和關鍵基礎。
除江波龍外,也有其它國產存儲模組廠商認識到自身的不足,把握市場機會而進入存儲芯片控制器和芯片封測領域,以期擺脫國產廠商的自相殘殺局面,從而走向產業鏈高價值節點。這是一個痛苦的過程,不但要改變固有的存儲模組廠思維,而且需要借助資本運作和品牌經營理念來制訂和實施可行的市場策略。
四、完善存儲產業鏈布局,加強核心競爭力
近年來,江波龍一直對固件算法開發、存儲芯片測試、封測設計與制造、存儲芯片設計等核心競爭力進行多向布局。2019至2021年,江波龍先后投資建設中山存儲產業園和上海總部,打造數據中心存儲專線和高端研發綜合體,為企業級、車規級、工規級等高可靠、嚴要求的存儲產品提供源頭技術支撐。2022至2023年,上文提及的兩起收購,則進一步提升存儲芯片封裝測試能力和產能利用率,同時將業務范圍從本地輻射至全球,縮短國際市場的距離,實現客戶服務的更優路徑;此外,自研主控芯片補充了存儲產業鏈重要一環,該業務有望成為江波龍強有力的市場“進攻點”。
據悉,元成蘇州以嵌入式存儲芯片和存儲卡封測制造為主,中山存儲產業園則定位為固態硬盤、內存條、USB產品的生產測試中心,為TCM模式的制造供應能力服下“定心丸”。
江波龍先進制造能力(來源:江波龍微信公眾號)
回顧前文提到的價值鏈金字塔,目前江波龍除了存儲IDM無法實現,金字塔剩余的四層業務已經全部打通,這在存儲行業中鮮有企業做到,我們從下圖中也不難理解其產業布局和TCM模式所帶來的價值體現,同時也是區別于其他存儲產品品牌廠商的關鍵優勢。
結語
存儲器具有比半導體整體市場更加明顯的周期性,一般都是在半導體市場衰退早期即進入下行周期,但也是率先從衰退期走出而實現快速復蘇的細分市場。鑒于存儲器這種明顯的周期性波動,像三星這樣的存儲器大玩家都是在市場還處于衰退期時就開始大力投資新的存儲技術和產能,等整體市場恢復增長時就可以準確把握住增長的好時機而發展成為產業領導者。
像江波龍這樣的國產存儲廠商,盡管在業務上與存儲IDM企業有所不同,但仍然可以通過前瞻性的策略和戰略性布局實現快速成長,打造IDM-lite的模式,
實現一站式服務能力,
從而發展成為具有國際競爭力的先進半導體存儲品牌企業。期待以江波龍為代表的中國存儲器廠商經歷這次產業周期以后可以走的更遠、更強。